有机硅灌封胶

双组分有机硅灌封胶

可室温固化、可加热快速固化。固化前流动性好、使用操作时间适中，有较好自脱泡性，使用时操作方便；

优异的耐高低温性能，固化后可在-50℃～200℃下使用；

优异的电气绝缘性能，耐电弧电晕及抗冲击，对电器元器件长期保护；

良好的耐水、耐臭氧、卓越的耐老化性能，能可有效防止水汽的渗入，保持长久密封性能；

导热性能优异，可保证电子元器件有效散热。

用途：广泛用于各种电气设备、电子器件的灌封、粘接，起散热、密封及减震作用。  用于电动汽车电池组件的灌封保护。  用于车载充电机、充电桩电源模块的导热灌封。