有机硅导热胶

有机硅导热粘接剂

由有机硅聚合物、功能性填料、助剂、交联剂等组成。它对绝大多数材料均具有良好的粘接密封及优异的导热、阻燃性能，保护各类电子产品。    

特点：单组分包装，使用时操作方便；室温中性固化，无毒、无腐蚀；完全固化后在-50℃～200℃范围内使用；优异的电气绝缘性能，耐电弧电晕及抗冲击，对电子元器件进行长期有效的保护；良好的耐水、耐气候老化性能；良好的粘接性，保持长久密封性能；优异的阻燃性能，达到 V-0 级。 

用途：用于各类电子电器的灌封、粘接，起到防潮、防震、绝缘、耐候的作用；用于各种电源、逆变器等高电压部件的粘接、密封；用于电动汽车 BMS 控制器的密封保护。