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是有机硅导热界面材料，具有优异的耐高低温性、低内应力、优异的导热性、优良的阻燃性和良好的介电性等。
用途：可作为长期保护敏感电器元件产品的热传递介质：如大功率LED球泡灯、计算机CPU散热、电动汽车，大功率三极管，可控硅二极管，变频器模块，各种散热器等以及其他需要绝缘散热的电子电器、组件中作为发热元件与散热基材之间的传热介质。
产吕名称 | 类别 | 导热系数（W/m.K） | 密度(g/cm3) | 特点 | 典型用途 |
TLN-30 | 单组份 | 3.6 | 3.01 | 挤出性好 | LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体的填隙性导热 |
TLG-608 | 2.5 | 2.88 | 挤出性好 | ||
GA-2335-2 | 双组份 | 3.5 | 3.05 | 流动性好 | |
TLG-208 | 1.1 | 1.7 | 流动性好 | ||
TLG-508 | 2.5 | 2.88 | 挤出型好 | ||
4926Z-2W | 2 | 2.3 | 挤出型好 | ||
4926Z-3.5W | 3.5 | 3.2 | 挤出型好 |
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