电子灌封材料

电子灌封材料

介绍

电子灌封材料主要应用于现代电子产业。用以强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗能力。避免 元件、线路直接暴露,改善电子元器件的防水、防潮性能。提供内部元件、线路间绝缘、散热保护,有利于产品 小型化、轻量化。

有机硅灌封胶介绍

阻燃型、耐候硅胶灌封材料。适用于具有散热功能部件的灌封,以保护电子组件。具有出色的稳定性,电学性能, 并与绝大多数绝缘材料相容。

优异的耐高低温性:- 55℃~260℃

绝缘性能较环氧树脂更好

柔韧性良好

无应力收缩

优异的耐候性

环氧灌封胶介绍

应用于电子组件保护,例如散热片粘接。可解决表面贴装和模片固定时遇到的热传导问题。可解决表面贴装和模片固定时遇到的热传导问题。

良好的机械性能

固化过程中放热峰低

固化收缩小

防盗版

无需底涂

工作温度最高可达155℃